消息称三星 HBM3E 已量产供货英伟达，HBM4 产能被预订一空

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11 月 1 日消息，科技媒体 sammyguru 于昨日（10 月 31 日）发布最新博文指出，受人工智能（AI）产业迅猛发展的推动，三星的高带宽内存（HBM）业务正迎来显著回暖，其 HBM4 芯片在 2026 年的全部计划产能已被预订一空。

三星在近期公布的 2025 年第三季度财报中透露，公司存储业务当季销售额创下历史新高。财报明确表示，HBM3E 芯片“目前已进入量产阶段，并已向所有目标客户稳定供货”。

该报道认为，这一进展意味着这家韩国存储巨头已在关键的 AI 硬件竞争中成功跻身英伟达第五代 HBM 芯片供应链，标志着其在高端存储市场取得重要突破。

根据博文内容，在下一代产品布局上，三星也展现出领先态势。尽管 HBM4 尚未进入正式量产阶段，但已引发主要客户的广泛关注。

三星已向核心客户送交 HBM4 的样品用于质量与性能评估。当前预购反馈显示，芯片表现达到客户预期，促使多家客户提前签约锁定未来产能。