12月31日快讯，追觅首款路由器——灵逍d70今日正式发售，首发优惠价定为299元（原价399元）。
该路由器全面支持Wi-Fi 7标准，集成MLO双频聚合技术，理论双频并发速率最高可达3600Mbps，显著提升多场景下的网络吞吐效率。
其核心配置采用高通四核Cortex A53处理器，主频1.1GHz，综合算力达10120 DMIPS，辅以512MB大容量运行内存，稳定支撑最多256台设备同时接入。
灵逍D70配备4根高增益全向天线，并搭载4颗独立Wi-Fi 7外置FEM...
2025年12月31日—全球知名主板、显卡、电竞显示器、迷你电脑、电源供应器及一体式水冷散热器制造商华擎科技（asrock inc.），将在ces 2026 展会上集中亮相多款前沿新品，向全球科技用户展现其在pc硬件创新领域的持续深耕与突破性进展。本届展会，华擎将带来全维度升级的产品矩阵，涵盖新一代主板、显卡、电竞显示器、迷你电脑、电源系列，并首次正式发布自主研发的一体式水冷散热解决方案。
此次大规模新品发布，全面印证了华擎对高效能表现与精密制造工艺的长期坚守。依托前沿技术整...
在oled屏幕全面占领智能手机主流市场的今天，仍有一部分用户坚定秉持“lcd永不为奴”的信念。近期，一款由数码爱好者自发发起众筹的中高端lcd机型——暂定名为“tlcd手机”——意外走红，被众多网友称为“或将成为最后一款面向中高端定位的lcd智能手机”。
图源：TLCD手机和玄通自在
该机搭载联发科天玑8300处理器，配备一块6.95英寸京东方定制LCD显示屏，支持120Hz高刷新率与FHD+（1080P）分辨率；内存最高可选12GB LPDDR4X，存储则采用UFS 3....
转眼间2025年即将收官，在这辞旧迎新之际，生活、娱乐与工作的年度复盘纷至沓来，也促使我们全面审视过去一年的收获，并为2026年做好充分准备。对于广大diy爱好者而言，是否已成功组装一台全新主机，或为旧平台完成了一次性能跃升？若预算已然就绪，不妨即刻行动——抓住年末购机黄金期，让新电脑在新年伊始便为你高效赋能！本期特别精选三款amd（超威）在2025年热度最高、口碑最盛的锐龙处理器，覆盖主流游戏、电竞优化与高性价比需求，总有一款契合你的使用场景。
AMD京东自营旗舰店直达入...
时光飞逝，转眼间2026年已悄然临近。对于此前一直观望高性能游戏本的用户来说，当下正是入手的理想窗口期。当前部分关键稀有金属价格持续波动，对整机成本构成一定压力，趁行情尚未进一步上扬前锁定心仪机型，无疑是明智之选。若您正计划添置一台性能卓越的游戏本，却在众多型号中难以抉择，那么本文精心甄选的5款高端人气机型，或许能为您拨开迷雾、指明方向。
锐龙9 9955HX
回望2025年游戏本市场，搭载率最高、讨论热度最盛的移动处理器，非锐龙9 9955HX莫属。它虽未冠以“至尊旗舰”...
12月31日最新消息显示，当前ddr5内存市场行情已飙升至令人咋舌的程度——价格普遍暴涨两到三倍。曾售价六七百元的32gb ddr5-6000套条，如今已突破2000元大关，部分高端型号甚至逼近2500元，且业内普遍认为这远非本轮涨价的终点。
与此同时，固态硬盘亦同步大幅提价，DIY装机正遭遇史无前例的成本压力：一套主流DDR5平台整机相较以往，整体预算至少增加2000元，致使DDR5平台逐步演变为高预算用户的专属选择。
在此背景下，用户目光加速回流至DDR4老平台——32G...
12月29日，数码领域知名博主“数码闲聊站”透露，realme真我即将推出一款搭载10001mah超大电池的新机，提供银、橙、蓝三款配色，整机重量约219克，国行版命名极有可能定为“power”。尽管当前曝光信息源自海外版本（型号rmx5107，已通过俄罗斯监管认证），但凭借万级电池这一核心亮点，该机登陆国内市场几乎已成定局，产品力与市场号召力毋庸置疑。
近年来，国内智能手机市场的续航军备竞赛持续升温。旗舰机型电池容量普遍突破7000mAh，而中端阵营的“万毫安”争夺战更是...
近日，数码圈有消息称，疑似成都某家荣耀体验店已在社交平台透露，荣耀magic8 mini新机现已启动线下盲订，预计很快上市。若该消息属实，意味着荣耀将正式进军小尺寸旗舰赛道，而最受瞩目的焦点，无疑是其有望搭载的天玑9500旗舰芯片。
荣耀Magic8系列
据多方爆料整理，荣耀Magic8 mini主打轻巧便携与精致握感。该机预计将配备一块约6.3英寸OLED直屏（与已曝光海报中的整机比例一致），分辨率达1.5K，并支持LTPO自适应刷新率技术，兼顾画质细腻度与能耗优化。在外...
12月31日最新消息，据zdnet披露，三星正秘密推进一项代号为“并排”（side-by-side，缩写sbs）的创新芯片封装架构，该方案或将率先搭载于下一代exynos移动处理器中，有望从根本上优化智能手机的热管理效率与整机轻薄化设计。
当前主流芯片封装普遍采用垂直堆叠方式，将SoC与内存芯片上下叠放。而三星提出的SbS方案则另辟蹊径，改为将处理器核心模块与DRAM内存单元横向并置，并在二者共用的顶部集成一块统一的高效热传导块（HPB）。
首先，在热管理维度，得益于水平排列...
作为过去半个世纪以来最具颠覆性的技术，人工智能的迅猛演进，正深刻改变着工作模式、生活方式与学习范式。
为加速构建AI驱动教育高质量发展的新生态，2025年11月，AMD联合产业链合作伙伴在北京正式推出“春雨赋智 共筑未来”高校春雨计划。来自全国多所重点高校的学术代表、产业伙伴、主流媒体及青年学子齐聚现场，共同见证AMD在AI赋能高等教育领域的战略性布局与务实行动。
进入12月，该计划陆续落地北京大学与北京交通大学，吸引两校人工智能、计算机科学、电子信息工程等方向的大量师生积极...