AMD 首席执行官苏姿丰（Lisa Su）在最新财报电话会议中首次披露公司长期AI战略目标，宣布预计到2027年，其数据中心AI业务的年收入将迈入“数百亿美元”级别。她同时透露，与OpenAI合作框架下的首批搭载下一代MI450系列加速器的计算集群，将于2026年下半年正式投入运行。
关键信息要点如下：
产品路线图更新： AMD计划于2026年推出全新的MI400系列AI芯片及Helios机架级解决方案，目前已获得OpenAI、Oracle等核心客户的深度技术协同与部署承诺...
11月12日，据相关报道，台积电的3nm先进制程正面临全面产能吃紧，背后主要推动力来自英伟达等ai芯片巨头的强劲需求增长。
摩根大通最新发布的研究报告显示，尽管台积电正通过改造既有产线与跨厂区协作等方式积极扩产，但预计到2026年底，其3nm制程的月产能也只能提升至14万至14.5万片，仍难以完全满足客户订单需求。这一持续扩大的供需失衡，已促使多家企业不惜支付高额溢价以锁定产能，也为台积电带来毛利率有望突破60%的盈利契机。
目前，包括英伟达、苹果、高通、联发科、谷歌、亚马逊...
在近日的百度世界大会上，百度集团执行副总裁、百度智能云事业群总裁沈抖披露了公司自研芯片业务的一项重大进展。他表示，百度自研的第三代昆仑芯p800，目前已经承载了公司内部绝大多数的人工智能推理任务。
这一消息，也证实了此前市场关于百度已开始使用P800芯片训练新版文心一言大模型的传闻。沈抖在会上进一步透露，除了推理任务，百度在模型训练方面也已取得重要进展。目前，百度的训练集群已经扩展到了万卡以上的规模，并且正在其上训练着更大的模型。
外部市场拓展：已拥有上百家客户
除了...
11月13日，微软首席执行官萨提亚·纳德拉近日表示，微软将充分利用其与openai的深度合作关系，借助openai在定制ai芯片领域的研发成果，来推动微软自身的芯片开发工作。
深度合作：全面获取系统层面创新成果
纳德拉在一次播客节目中明确指出，即便OpenAI在系统层面进行创新，微软也能全面接触到这些成果。微软会首先帮助OpenAI实现其开发的技术，然后在此基础上进行进一步的拓展。
根据双方修订后的合作协议，微软在2032年之前都可以访问OpenAI的模型，并在203...
11月12日消息，如今openai已成为人工智能领域的风向标，其合作动向往往能引发资本市场的剧烈波动。每当它与某家科技企业牵手，相关公司股价便应声上涨，仿佛拿到了通往ai时代的入场券。nvidia和amd都曾因此受益匪浅。
然而，在这场席卷全球的AI浪潮中，一个曾经的半导体巨头却被彻底冷落——那就是Intel。尽管该公司已推出完整的AI软硬件解决方案，但在OpenAI近几个月高达万亿美元以上的算力投资布局中，竟未见一颗Intel芯片的身影。更令人意外的是，连谷歌的TPU都被纳...
11月12日，amd在凌晨举行的财务分析师大会上揭晓了其未来产品发展蓝图，重点聚焦于zen6与zen7架构的演进，以及专为ai市场打造的instinct加速卡系列。
不过，在GPU方面则略显保守。此次发布会仅提及一个名为“Next-Gen”的下一代GPU代号，并未确认是否采用RNDA5架构，也未如传闻中推出UDNA统一架构设计。关于性能提升方向，仅强调了AI和光线追踪两项关键词，其余技术细节一概未公布。
然而，GPU业务在未来三到五年内对AMD的整体战略布局至关重要。本次会...
amd于11日公布令人瞩目的财务预测，预计未来五年内其资料中心芯片的年营收将攀升至高达1兆美元，并预期公司整体获利将在同期增长超过三倍。在暌违三年后再度举行的分析师日活动中，ceo苏姿丰明确指出，ai技术将是驱动资料中心市场迈向1兆美元规模的核心动力。
2030年资料中心市场有望达1兆美元
苏姿丰在纽约举办的分析师大会上表示，AMD预估到2030年，其资料中心芯片所处的市场规模将达到1兆美元。「毫无疑问，资料中心是当前最具潜力的成长引擎，而AMD正处于极为有利的竞争位置。」...
美国科技巨头微软正加速弥补其在AI芯片研发领域的滞后局面，最新策略是借助合作伙伴OpenAI的力量。据《彭博》（Bloomberg）报道，微软计划采用OpenAI与博通（Broadcom）联合开发的定制化芯片成果，以提升自身在半导体设计上的能力。相较于谷歌和亚马逊早已布局自研芯片，微软在此赛道起步较晚，因此此次“借力打力”的合作被视为一项关键且务实的战略举措。
微软CEO萨提亚·纳德拉（Satya Nadella）在近期接受播客主持人Dwarkesh Patel专访时透露，...
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11 月 17 日消息，埃隆・马斯克正着手为特斯拉打造独立的芯片供应体系，并公开批评三星与台积电等现有供应商的推进速度“太过迟缓”。
作为一位惯于挑战极限的企业家，马斯克此次将重心转向重构芯片产业链，以期为特斯拉建立压倒性技术优势。在与投资机构巴伦资本（Baron Capital）的交流中，这位特斯拉CEO透露，公司预估未来AI芯片需求将呈现爆发式增长，核心驱动力在于FSD（完全自动驾驶）技术的快速落地。他估算，特斯拉每年所需的AI芯片量可能...
英伟达合作助力 Arm 定制芯片发展
Arm 于周一宣布，基于其技术打造的CPU将可借助英伟达的 NVLink Fusion 技术与AI芯片实现集成。
对于两家公司中倾向于为基础设施采用定（消息于2025年11月18日发布）
台积电CoWoS供不应求， 苹果及高通开始评估英特尔先进封装技术
11月17日消息，随着全球对于高性能计算（HPC）及人工智能（AI）芯片需求的持续增长，也推动了对于台积电CoWoS（Chip on Wafer on Substrate）先进封装产能的需...
