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提前三年:软银将于 2026 年在日启动氦气球平流层基站 HAPS 预商用服务

提前三年:软银将于 2026 年在日启动氦气球平流层基站 HAPS 预商用服务
6 月 30 日消息,作为日本重要的通信服务提供商,软银一直专注于 haps(高空平台通信系统)——即平流层广覆盖基站的研发。当地时间本月 26 日,软银宣布与美国公司 sceye 建立合作关系,旨在加快该技术的商业化进程。 Sceye 所采用的是 LTA(轻于空气)技术方案,通过一个长度为 65 米的氦气球携带基站设备升空,可长时间驻留空中,最长可达数月,并已成功完成超过 20 次飞行测试。 依据双方达成的合作协议,软银对 Sceye 进行了战略投资,并与其展开联合研发工...

消息称软银系深化与 OpenAI 合作,Arm 将为后者开发 CPU

消息称软银系深化与 OpenAI 合作,Arm 将为后者开发 CPU
10 月 14 日消息,据外媒 the information 最新报道,openai 正在深化与软银系的合作关系,不仅与博通联手打造定制 ai xpu,同时也正与 arm 展开定制 cpu 的联合开发。 Arm 所提供的专属 CPU 将与博通供应的 AI XPU 协同工作,共同构建 OpenAI 自主掌控的完整芯片架构。此项合作预计将为 Arm 带来数十亿美元的营收,并标志着其正式迈入高端定制 ASIC 解决方案供应商的行列。 与此同时,软银已承诺向 Ope...