近日，知名硬件爆料人moore's law is dead在其最新视频中披露，索尼正通过大力推动playstation 5“省电模式”的开发者适配工作，为代号“canis”的playstation 6掌机铺路。该消息进一步印证了此前关于索尼下一代便携式游戏设备的多项传闻。
据爆料，一位参与PS5开发工具合作的游戏开发者透露，索尼近期已向多家第三方工作室发送正式邮件，明确敦促其优先集成并优化PS5主机的省电模式，并同步提供了配套技术文档与实操指南。值得注意的是，索尼的要求并非...
据传索尼正秘密推进其全新世代主机ps6的研发工作，预计将于2027年秋季正式上市，而该机型或将搭载高达30gb的gddr7高速显存。
PlayStation 6（PS6）GDDR7显存容量细节曝光
围绕PS6核心Orion APU的早期信息已陆续浮出水面，据悉该定制芯片预计在2025年9月前后亮相。泄露参数指出，其显存将全面转向GDDR7标准，总线位宽设定为160位，数据传输速率高达32Gbps。尽管此前官方曾含蓄提及最大支持内存容量可达40GB，但知名爆料人Kepler_...
11月14日消息，据媒体报道，三星最新的二代3nm工艺良率仅为20%，而且由于需求疲弱，三星可能被迫与最大竞争对手台积电合作，由台积电来代工生产exynos处理器。先前根据wccftech、phonearena等报道，三星推出3纳米gaa制程的时间表或许比台积电的3纳米n3b制程还早。但市场消息表示，三星原本设定第二代的3纳米gaa制程良率应为70%，但当前实际上却只不到目标的三分之一。而在这样的情况下，三星自研的exynos 2500处理器无法用于即将于2025年推出的ga...
本站 11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（oip）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（cowos）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 hbm4 内存堆叠。
台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对功耗、性能和面积（PPA）改进的需求。对于有更高性能需求的客户来说，EUV 光刻工具现有的光罩尺寸（858 平方毫米）是不够的。
本站注：台积电于 2016 年推出的初代 CoWoS...
据数码博主@数码闲聊站爆料，台积电2nm制程量产时间预计在2025年下半年，明年旗舰芯片的主流工艺将是n3p。高通下一代骁龙处理器sm8850（预计命名为第二代骁龙8至尊版）将采用n3p工艺制造，性能提升至少20%，并集成单帧级降功耗技术。虽然早期测试中曾考虑三星sf2工艺，但最终产品仍倾向于独家使用台积电n3p工艺。预计明年底，大部分新款旗舰手机都将搭载基于此工艺的处理器。
 上，全球晶圆代工巨头台积电公布了其备受瞩目的 2 纳米（n2）制程技术的更多细节，展示了该技术在性能、功耗和晶体管密度方面的显著进步。
本站注意到，台积电在会上重点介绍了其 2 纳米“纳米片（nanosheets）”技术。据介绍，相较于前代制程，N2 制程在性能上提升了 15%，功耗降低了高达 30%，能效显著提升。此外，得益于环绕式栅极（GAA）纳米片晶体管和 N2 NanoFlex...
本站 12 月 20 日消息，台媒《moneydj 理财网》今日援引业界消息称，台积电在 foplp（本站注：面板级扇出封装）方面初期将选择尺寸较小的 300×300 mm 面板，预计最快 2026 年完成 miniline 小规模产线建设。
报道指台积电原本倾向 515×510 mm 矩形基板，此后又对 600×600 mm、300×300 mm 规格进行了尝试，最终敲定初期先用 300×300 mm“练兵”，日后再扩展到更大尺寸上。这一决定是因为持有成本和可支持的最大光罩...
据台湾媒体《自由财经》报道，由于人工智能领域对先进制程和封装产能的需求激增，台积电计划自2025年1月起上调3nm、5nm及cowos工艺的代工价格。
报道指出，3nm和5nm制程的价格将上调5%到10%不等，而需求最为强劲的CoWoS封装技术的价格涨幅则会更高，达到15%到20%。台积电第三季度财报显示，3nm和5nm制程分别贡献了公司当季晶圆销售额的20%和32%。
▲ 台积电晶圆厂，图源台积电官方值得注意的是，在提高先进制程和封装价格的同时，台积电也将在成熟制程领域采取...
