本站 11 月 29 日消息，在本月召开的欧洲开放创新平台（oip）论坛上，台积电宣布计划在 2027 年推出超大尺寸版晶圆级封装（cowos）技术，最高实现 9 倍光罩尺寸（reticle sizes）和 12 个 hbm4 内存堆叠。
台积电每年都会推出新的工艺技术，尽最大努力满足客户对功耗、性能和面积（PPA）改进的需求。对于有更高性能需求的客户来说，EUV 光刻工具现有的光罩尺寸（858 平方毫米）是不够的。
本站注：台积电于 2016 年推出的初代 CoWoS...
据经济日报1月2日报道，台积电正大力提升cowos先进封装产能，预计2025年产能将倍增至每月7.5万片晶圆，并计划在2026年进一步扩产，以满足市场强劲需求。
为实现这一目标，台积电将改造其收购的群创旧厂，将其打造成先进封测八厂（AP8），生产包括CoWoS在内的先进封装产品。 同时，台积电还积极与日月光投控、Amkor等封测合作伙伴合作，共同增产。 目标是2025年总月产能突破7.5万片。
台积电董事长魏哲家承认CoWoS目前供不应求，并表示公司将持续扩充产能，力争...
12月31日最新消息，据zdnet披露，三星正秘密推进一项代号为“并排”（side-by-side，缩写sbs）的创新芯片封装架构，该方案或将率先搭载于下一代exynos移动处理器中，有望从根本上优化智能手机的热管理效率与整机轻薄化设计。
当前主流芯片封装普遍采用垂直堆叠方式，将SoC与内存芯片上下叠放。而三星提出的SbS方案则另辟蹊径，改为将处理器核心模块与DRAM内存单元横向并置，并在二者共用的顶部集成一块统一的高效热传导块（HPB）。
首先，在热管理维度，得益于水平排列...