韩国媒体披露，三星电子已宣布对其半导体事业部实施重大组织架构改革，正式解散成立仅一年的高带宽内存（HBM）特别项目团队，并将该团队的全部人员及业务并入DRAM开发部门下属的设计小组。
此项调整已在近期召开的高层管理会议中正式发布。主要变动内容为撤销2023年7月为加速HBM技术研发而设立的独立运作团队。原团队成员将整体转入DRAM研发体系，继续专注于高性能存储解决方案的技术创新。此举标志着HBM相关业务不再作为独立单元存在，而是深度整合进主流存储芯片的研发流程中，以提升与现...
12 月 1 日消息，据韩国媒体 the elec 在上周（11 月 27 日）报道，三星电子将在明年 2 月举办的国际固态电路会议（isscc）上发布其 hbm4 技术。
消息称，三星此次计划展示的 HBM4 拥有 36GB 容量和高达 3.3TB/s 的带宽，相较此前展出的 36GB、2.4TB/s 版本，在传输速率方面实现显著提升。该进展得益于堆叠结构优化以及接口的重新设计，从而在速度与能效表现上均获得增强。
业内人士指出：“三星在每个通道中引入了针对硅通孔（TSV）路...
12月3日最新消息，近两个月来全球内存芯片价格大幅攀升，三星等主流厂商已将服务器内存报价上调超60%，产业链各环节正全力抢购产能，整个电子行业承压明显。
作为当前内存消耗量最大的科技企业之一，NVIDIA在AI加速卡领域大量采用HBM与LPDDR内存，同时游戏显卡亦持续依赖GDDR6/GDDR6X显存。值得指出的是，目前NVIDIA在关键内存芯片供应方面并未出现短缺。
公司创始人黄仁勋近日公开确认了本轮涨价事实：“三星上月将服务器内存价格上调60%，但其供货能力依然充足。”...
三星电子近期正式宣布，年仅39岁的执行董事李康旭出任新设立的三星研究院（samsung research）旗下“nova ai lab”首任负责人。李康旭出生于1986年，于2025年11月25日举行的年度高层人事调整中晋升为执行董事，成为三星迄今最年轻的高管之一。凭借在人工智能基础模型研发领域的突出贡献，他被委以统领公司战略级ai创新的重任。
据内部消息，此次任命紧随三星完成新一轮组织架构优化之后，旨在匹配全新领导梯队与技术发展节奏。在履新前，李康旭隶属于设备体验（DX）...
OpenAI 正式宣布与波兰人工智能工具公司 Neptune 达成最终收购协议，交易总值低于4亿美元，全部以 OpenAI 自有股票支付，不涉及现金支出。此次并购是 OpenAI 在2025年完成的第四起战略收购，核心目标在于将 Neptune 在模型训练监控、调试与可追溯性方面的技术能力，全面融入 GPT 系列大模型的底层训练基础设施。
交易细节与整合路径
估值水平：据接近交易的内部人士透露，最终对价未达4亿美元门槛，采用纯股权置换方式完成交割
迁移计划：Neptu...
红魔游戏手机产品总经理姜超近日表示，存储成本的迅猛攀升已对整条供应链形成显著压力。尽管面临严峻挑战，红魔仍坚持推进24gb+1tb高配版本的研发与落地。他指出，当前行业几乎无厂商采用该配置，核心障碍在于两方面：一是整机bom成本大幅跃升，二是24gb内存所依赖的lpddr5x 10700mbps规格芯片产能极度稀缺，尚未进入规模化量产阶段。值得强调的是，红魔11 pro+的24gb+1tb版本目前已完成生产并陆续发运，但因供货总量有限，短期内仍将处于紧平衡状态。
红魔11...
12月9日，官方宣布三星电子正式启动其首款三折叠屏旗舰——三星z trifold的线上预约通道。
据CNMO获悉，Z TriFold凝聚了三星十年来在折叠屏领域的技术积淀，成功将轻巧便携、顶级性能与专业级生产力集于一身。整机最薄处仅约3.9毫米，却搭载了容量高达5600毫安时的三电芯智能电池，并支持45W超级加速充电；同时配备为三星深度定制的骁龙8至尊版移动平台，辅以2亿像素超清主摄，核心硬件全面对标旗舰水准。
在结构设计上，Z TriFold首次应用超薄精工装甲铰链系统...
韩国政府正探讨投入4.5万亿韩元（约合30.6亿美元）建设一座全新晶圆代工厂，专注于关键芯片的量产，并采取公私合营模式共同出资。此举被广泛视为韩国在人工智能芯片需求爆发背景下，加速构建本土半导体产业生态、弥合逻辑芯片领域技术差距的关键举措。
韩国总统李在明于本周三（10日）主持召开半导体国家战略会议，三星电子、SK海力士等头部企业高管，以及多位政策制定者与产业专家共同出席。会议聚焦于两大方向：一是持续巩固韩国在全球内存市场的主导地位；二是全面提升晶圆代工能力，并强化无晶圆厂...
12月12日最新消息，据et news披露，三星电子拟将其自主研发的hpb（heat pass block）先进封装技术向第三方客户开放授权，首批潜在合作伙伴或涵盖高通与苹果。
该技术聚焦于高性能芯片的热控制需求，通过在芯片表面直接集成高导热模块，实现更高效的热量传导与扩散。
实际测试结果表明，搭载HPB方案后，芯片整体工作温度可下降约30%，从而保障SoC在持续高负载下稳定运行于最高性能频率。
尽管苹果自2016年A10处理器起已将主力代工转至台积电，高通...
12月6日最新消息，数码博主“数码闲聊站”透露：部分已上市的中端机型正面临内存成本飙升带来的巨大压力，后续不排除集体调价的可能。该博主未点名具体机型，但结合当前供应链动态研判，配备大容量ram（如12gb/16gb）或大规格存储（512gb及以上）的版本，涨价概率显著更高。
自2025年下半年起，全球存储芯片市场已全面进入强势上行通道。驱动本轮涨价的核心引擎，是AI产业爆发式增长——大模型训练与实时推理对高带宽、低延迟内存提出海量需求，单台AI服务器所需DRAM容量达传统服务...
