10月30日，心系天下三星w26品鉴会于广州盛大启幕，pconline作为受邀媒体亲临现场。当岭南都市的繁华脉搏与前沿科技的璀璨光芒交汇，承载“传承、创新、尊贵、思仁”核心理念的心系天下三星w26，开启了一场东方文化意境与顶级智能体验深度融合的对话。凭借匠心工艺、高雅设计与智慧功能，这款旗舰折叠屏手机为高端用户描绘出一幅未来生活的绚丽图景。
精工雕琢 尽显东方美学
历经十八年沉淀，心系天下三星W系列在设计上持续进化。新一代W26以仅215克的轻盈机身和展开后4.2毫米的纤薄...
据韩媒消息，三星电机近日宣布已启动面向海外新客户的2亿像素折叠变焦（Folded Zoom）相机模块量产工作。在第三季度财报电话会议中，公司透露，其IT用折叠变焦相机模组已成功导入新客户的智能手机产品线，不过并未披露该客户的具体身份。
所谓折叠变焦技术，即采用潜望镜式光路设计，通过棱镜折射光线实现光学变焦，使设备在不增加镜头厚度的前提下完成长焦拍摄，因此也被广泛称为“潜望式镜头”。此前，三星电机已为三星电子、谷歌、OPPO、vivo以及小米等品牌供货，代表性应用包括202...
10月31日，据微博@每日经济新闻消息，黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车会长郑义宣，在首尔一家名为 “kkanbu chicken” 的炸鸡店共饮啤酒，吃炸鸡，引发媒体和公众的热烈关注。
炸鸡配啤酒的饮食搭配在韩国很受欢迎，被称为“炸鸡啤酒”（Chi-maek）。据悉，此次聚餐地点由黄仁勋选定，他希望亲身体验韩国的炸鸡啤酒文化。
关于三人会谈的具体内容，黄仁勋周四在接受采访时表示，与三星和现代掌舵者们谈论了有关深化HBM存储、完全自动驾驶体系、人形机器人加速渗透方面的深...
据媒体综合报道，10月30日，英伟达首席执行官黄仁勋现身韩国，出席亚太经合组织（apec）ceo峰会。
在抵达韩国后，黄仁勋与三星电子会长李在镕、现代汽车集团会长郑义宣一同前往一家炸鸡店共进晚餐。现场视频显示，三人围坐一桌，享用炸鸡与啤酒，气氛轻松融洽。
这场“炸鸡+啤酒”的聚会结束后，三人又共同出席了英伟达在当地举办的一场活动。仪式上，黄仁勋笑称：“他们两位现在都是我的炸鸡啤酒兄弟。”随后他还打趣地对李在镕说道：“在镕啊，我用三星芯片的时候，你还没出生呢。”
此次聚餐之...
据最新爆料，三星电子计划于2026年2月25日，为其备受期待的galaxy s26系列旗舰手机，举办全球发布会（galaxy unpacked）。这一消息已得到知名爆料人@i冰宇宙的证实。值得注意的是，此次发布会的地点，将是时隔三年后，三星再次选择的美国旧金山。
战略考量：旧金山成“AI智能手机时代”理想舞台
有消息人士指出，三星此次重返旧金山，具有重要的战略意义。如今的旧金山已成为全球人工智能（AI）技术的核心枢纽，对于三星而言，这里是开启其“AI智能手机时代”的理想舞台...
11月3日最新消息，近一周来ddr5现货市场价格暴涨25%，三星、sk海力士、美光三大存储原厂相继暂停对外报价。
据行业报道，三星电子已率先停止提供10月的DDR5合约报价，随后SK海力士与美光也相继跟进，暂停报价动作引发市场连锁反应。
这一举措使得供应链面临“断供”风险，业内预计恢复报价时间可能推迟至11月中旬。
知情人士指出，尽管业界普遍预期第四季度存储合约价格将上涨，原本预计在10月底前完成价格协商并签约。
但三星迟迟未发布合约价，并明确告知下游客户“无库存可供应”，直...
11 月 3 日消息，据 TheLec 报道，英伟达首席执行官黄仁勋对韩国存储芯片产业给予高度评价，并强调与三星电子及 SK 海力士的深度合作关系。
在韩国庆州出席亚太经合组织（APEC）工商领导人峰会并发表主旨演讲后，黄仁勋于一场新闻活动中表示，韩国是全球存储技术领域最领先的国家之一。
他指出，三星电子与 SK 海力士长期作为英伟达的重要合作伙伴，目前正共同推进高带宽存储器（HBM）的技术研发。这两家韩国企业为英伟达最新一代 AI 处理器（如 Blackwell 系列）提...
今年以来，全球内存与存储芯片价格持续上涨，已对智能手机等终端设备带来了明显冲击。近日，cnmo注意到，这一涨价趋势预计将持续至2026年。
11月3日，小米通讯技术有限公司产品行销总监马志宇在社交平台发文表示，刚看到公司针对2026年的最新成本预测，结果“令人震惊”。他指出，所有采用内存的设备都将受到波及，尤其是PC类产品因内存使用量较大，受影响更为显著。
据《韩国经济日报》报道，三星电子和SK海力士等主要供应商计划于2025年第四季度继续上调DRAM与NAND闪存产品的...
据韩国产业媒体THE ELEC报道，三星电子在最近的财报电话会议中透露，其专为人工智能加速器设计的高带宽内存（HBM）产能已被客户预订至明年，市场需求远超公司初期规划。面对持续攀升的订单压力，三星正积极评估并推进扩产措施，以提升HBM供应能力。
在第三季度财报中，三星已指出半导体业务实现明显复苏，并宣布将加大对高端存储产品线的投资力度，以应对AI基础设施带来的强劲需求。管理层坦言，即使考虑现有扩产方案，客户对HBM的预购量仍可能超出实际可供给产能。此外，三星正与Nvidia...
11月7日消息，据媒体报道，埃隆·马斯克近日在社交媒体平台x上公布了特斯拉自研ai芯片的最新动态，确认ai5芯片有望于2027年启动大规模量产，而其继任者ai6芯片则预计在2028年面世。
马斯克透露，AI5芯片将继续采用台积电与三星电子联合代工的模式。由于两家代工厂在制程工艺和设计实现上的差异，特斯拉将为它们分别定制略有不同的芯片版本，同时确保AI软件在这两种版本上能够无缝、一致地运行。
在生产节奏上，AI5芯片计划于2026年完成样品制造并进行小批量部署，真正的大规模量...