据外媒消息，苹果拟于2026年农历春节假期收官后正式开启iphone 18系列试产流程，小批量生产预计将在2月下旬伴随各大代工厂全面复工同步启动。该时间点与苹果一贯的新机研发节奏高度吻合，也意味着iphone 18项目已迈入实质性落地的关键窗口期。
有供应链知情人士透露，iPhone 18 Pro系列的产线部署已基本就绪，核心硬件方案亦完成最终确认。尽管此前舆论对新机外观革新抱有诸多期待，但实际外部调整幅度或较为克制。目前来看，iPhone 18 Pro大概率延续iPhon...
12月25日，小米正式推出全新旗舰机型——小米17 ultra。作为小米与徕卡开启深度协同研发后推出的首款旗舰产品，该机在影像系统、机身工艺、电池续航等多个维度均实现了跨越式升级。
外观方面，小米17 Ultra提供黑、白、冷烟紫与星空绿四款配色方案。整机厚度仅为8.29毫米，刷新小米Ultra系列最薄纪录。机身按键全面焕新为圆形设计，并辅以高光倒角工艺，质感细腻且富有辨识度。
影像能力无疑是小米17 Ultra的核心竞争力所在。其首发“徕卡2亿像素光学变焦”主摄模组，不...
pconline消息，据微博数码博主@数码闲聊站最新爆料，oppo find x9 ultra以“史无前例的强”为产品信条，在影像系统、性能调度、续航能力及屏幕体验等维度实现全链路越级突破，被业内普遍视为2026年开年最具统治力的影像旗舰。
图为OPPO Find X8 Ultra，来源：PConline
影像：双2亿像素+独家10X光变，全焦段原生无损成像
该机首发行业罕见的“四摄双潜望”结构，影像硬件堆叠强度刷新移动终端纪录。主摄搭载定制版2亿像素索尼IMX09E传感器...
随着2025年步入尾声，不少diy爱好者正趁此节点为自家整机平台进行焕新升级。“zen5+ddr5+gen5 ssd”组合已悄然成为当下主流之选，而amd（超威）am5平台预计可持续服役至2027年甚至更久——这对追求长期投入回报的用户而言，无疑是极具吸引力的核心优势。反观当前市场，仍有不少标榜“千元神u”的新品频繁登场，但其规格参数往往经不起深入推敲；一旦后续需整体更换平台，原有配件几乎全部面临淘汰，最终反而造成资源浪费与成本攀升，实属“事倍功半”。
本期特别为大家甄选一款...
今日，一加中国区总裁李杰正式宣布，全新turbo系列将全面下放旗舰级性能与续航体验，定位“性能续航超新星”，目标直指同价位段游戏表现与电池实力双巅峰。
李杰强调，包括165Hz超高刷新率屏幕、自研风驰游戏内核、电竞三芯等已获职业选手与核心玩家广泛认可的旗舰技术，将首次快速落地Turbo系列——普及速度之快，创下行业先例。
据多方可靠爆料，该机配备一块6.78英寸1.5K分辨率LTPS直屏，由京东方深度定制，首发搭载其独家自研Display P3 lite显示芯片。该芯片通过硬...
据海外科技媒体最新消息，虽然苹果官方尚未官宣，但多方可靠信源普遍预测，iphone 18 pro与iphone 18 pro max有望于2026年9月正式亮相。在发布周期尚未到来之际，已有大量细节浮出水面，综合梳理后发现，这两款新旗舰或将实现多达12项实质性升级，覆盖外观设计、影像系统、核心芯片、无线连接及基础功能等多个关键领域。
在外观设计上，iPhone 18 Pro系列将基本延续当前旗舰的轮廓语言，继续提供6.3英寸与6.9英寸两种屏幕尺寸版本，并维持背部标志性的“...
近日，海外科技媒体对高通最新发布的两款旗舰移动平台——骁龙8 gen 5与骁龙8s gen 4进行了深度横向评测。cnmo获悉，前者于今年11月正式亮相，后者则早于4月登场，二者在制程工艺、cpu/gpu架构设计、实测性能及功能支持等多个维度均呈现出明显代际差异。
制程方面，骁龙8 Gen 5率先采用台积电最新一代3纳米增强型（N3P）先进制程；而骁龙8s Gen 4则基于稍早的台积电4纳米性能优化版（N4P）工艺打造。
架构层面，骁龙8 Gen 5搭载全新第三代Oryo...
在手游电竞对硬件性能要求愈发严苛的当下，一颗顶尖的处理器已成为流畅、稳定、沉浸式游戏体验的根本保障。联发科天玑旗舰芯片凭借出色的能效控制与卓越的图形渲染实力，正迅速成为高端游戏手机阵营的主流之选。本文将为您精选四款搭载天玑9400+旗舰平台的硬核机型——它们不仅性能拉满，更在散热系统、续航能力、操控响应及屏幕素质等方面各具绝活，是真正为硬核玩家量身打造的电竞利器。
图片来源@联发科官网
一加 Ace 5 至尊版：三芯协同，定义全链路电竞新标准
一加 Ace 5 至尊版首发“...
pconline消息，2025年第三季度全球智能手机芯片格局再度由联发科（mediatek）主导。据国际权威调研机构counterpoint research最新发布的数据显示，联发科在2025年7月至9月期间，以34%的全球市场份额，稳坐智能手机应用处理器（ap）与系统级芯片（soc）出货量榜首，成功实现连续多季领跑。
图片来源：Counterpoint
细分来看，联发科以34%的市占率遥遥领先；高通位列第二，份额为24%；苹果依托自研A系列芯片，位居第三，占比18%；紫...
2026年中端机大战正式打响，五款重磅新品集中定档1月发布
01 REDMI Turbo 5系列：首发天玑8500，定义“续航性能双旗舰”
据数码博主@智慧皮卡丘最新爆料，REDMI Turbo 5系列将于2026年1月登场，全球首发联发科全新中高端芯片——天玑8500。该系列延续双版本策略，标准版与Pro版同步亮相，主攻2000元级市场。
新机正面搭载1.5k分辨率ltps直面屏，采用视觉更舒展的“大r角”设计，配合金属中框与极简id语言，质感显著越级。核心亮点在于内置...
