今日，realme真我副总裁、全球营销总裁兼中国区总裁徐起正式宣布，全新一代潮玩电竞旗舰——真我neo 8将于本月发布，并重申“无越级不发布”的产品信条。
综合多方爆料与官方预热信息，真我Neo 8在工艺层面实现跃升，首次采用金属中框搭配玻璃机身设计，彻底告别前代塑料中框，整机质感显著增强，更契合赛博朋克风格的极客美学。
屏幕方面，新机配备一块6.78英寸1.5K分辨率中置挖孔直屏，由三星提供最新发光材料，支持1–165Hz自适应高刷新率及2160Hz/3840Hz双档高频P...
联发科近日正式推出全新中端移动平台——天玑7100。官方表示，该芯片延续天玑7000系列聚焦中高性价比智能手机市场的战略定位，基于台积电6nm先进制程打造，采用8核cpu架构：4颗最高主频达2.4ghz的arm cortex-a78大核 + 4颗最高频率为2.0ghz的arm cortex-a55小核，并集成arm mali-g610 mc2图形处理器。据联发科介绍，天玑7100在能效控制与单/多核性能之间实现了优化平衡，可显著提升日常应用响应速度及多任务处理体验。
内存与...
1月5日最新消息，redmi turbo 5系列正式官宣，将于本月正式登场，官方口号为“2.5k档性能对决，开局即巅峰”。
该系列迎来全新旗舰成员——REDMI Turbo 5 Max。
据官方介绍，Turbo 5 Max将实现三大“Max”升级：极致性能释放、超长续航组合、媲美旗舰的质感与综合体验。
结合此前多方爆料信息，Turbo 5 Max将首次搭载联发科天玑9系列旗舰处理器，成为同价位段唯一正统旗舰级SoC，而竞品普遍采用次旗舰或中端芯片方案。
进入2025年1月...
redmi turbo 5系列已正式官宣将于本月发布，此次将推出双机型阵容，包括标准版redmi turbo 5与系列首款“max”定位机型——redmi turbo 5 max。作为turbo系列迄今最重磅的升级之作，turbo 5 max聚焦性能释放、续航能力与旗舰级质感体验三大维度，全面冲击2.5k价位段性能旗舰新标杆。
据知名数码博主“数码闲聊站”透露，REDMI Turbo 5 Max将全球首发搭载联发科天玑9500s旗舰处理器。该芯片定位正统旗舰芯，理论性能有望...
联发科官方微博今日正式官宣，2026年天玑芯片新品发布会定档1月15日15:00，主题为“开年巨献，双芯齐发”。
据官方预热信息，其中一款新芯确认为天玑8500。结合多方已验证资料，该芯片基于台积电4nm先进制程打造，首发搭载8核Arm Cortex-A725全大核CPU架构——含1颗3.4GHz超大核、3颗3.2GHz大核及4颗2.2GHz能效大核；GPU升级为Arm Mali-G720 MC8，频率达1.5GHz，在理论性能层面已超越骁龙8 Gen3与骁龙8s Gen4...
今日，知名爆料人@onleaks于x平台发布视频与实拍图，首次公开三星galaxy s26 ultra工程机模的完整设计细节。
外观层面，Galaxy S26 Ultra正式告别连续多代沿用的硬朗直角边框风格，全面启用圆润过渡的圆角金属中框，显著提升单手握持的贴合度与舒适感；后摄模组亦迎来标志性回归——由S25 Ultra的分立式镜头布局，切换为一体化药丸状相机岛，视觉更统一、结构更紧凑。机模确认首发纯黑配色，机身线条简洁干练；接口与功能模块布局延续Ultra系列经典逻辑：...
2026年中端手机市场开年首场重磅发布已官宣！一加正式确认，turbo 6系列将于1月8日19:00全球亮相，全系涵盖一加turbo 6与一加turbo 6v两款机型，分别聚焦“全能旗舰体验”与“超长续航+可靠耐用”两大核心使用场景。一加中国区总裁李杰提前预热，态度鲜明：“这一代turbo，要把真正的旗舰级体验，带到更大众的价格区间。”结合目前曝光的详细参数来看，该系列无疑树立了当前中端机型的全新配置标杆。
性能方面，一加Turbo 6系列实现了跨越式升级。其中，Turbo...
1月5日消息，据台媒《经济日报》1月3日披露的市场动态，英伟达CEO黄仁勋计划于本月访台，出席英伟达台湾地区年度盛会，并正式公布其台湾地区总部落址北士科（即北投士林科技园区）的建设规划及签约安排，同时将携手“英伟达生态圈”关键伙伴，再度举办规模达“兆元”（折合新台币万亿元）级别的高规格合作晚宴。
据传，这场备受瞩目的“兆元宴”将汇聚台湾半导体与硬件制造领域核心掌舵人，包括台积电董事长魏哲家、鸿海董事长刘扬伟、广达董事长林百里与副董事长梁次震、纬创董事长林宪铭、纬颖董事长兼首...
据外媒macrumors报道，苹果正筹备于2026年推出一款超低价macbook，起售价将显著低于当前999美元的macbook air，旨在切入教育市场与主流消费级笔记本领域，直接对标chromebook及入门级windows设备。
消息称，该机型将配备约13英寸LCD屏幕，不采用Mini-LED背光或ProMotion高刷技术，显示方案更接近iPad产品线，兼顾成本控制与基础观感。
为强化市场竞争力，这款新机在机身设计上或适度放宽轻薄要求，但依然会搭载高容量电池以保障全天...
随着人工智能热潮持续升温，继高带宽内存（hbm）大规模挤占dram产能之后，相关影响正逐步蔓延至移动芯片领域。据产业界消息透露，联发科已启动内部资源再分配，将部分核心人力与研发力量从智能手机芯片部门转向ai专用集成电路（asic）及车用芯片等高增长潜力赛道。市场普遍解读为：天玑（dimensity）移动处理器在公司整体战略中的相对权重或将有所下调。
联发科近年来在定制化ASIC领域的布局正加速落地。有分析指出，该公司已深度参与谷歌新一代TPU v7「Ironwood」的研发...