本站 11 月 13 日消息，sk 海力士 nand 闪存解决方案子公司 solidigm 今日宣布，推出现有最大的 122tb 容量 nand 闪存解决方案，并基于 qlc * 的 essd（本站注：企业级固态硬盘）新产品“d5-p5336”。
据介绍，D5-P5336“全球首次”具备可随机写入长达五年的耐用性，适用于数据密集型的 AI 工作。Solidigm 技术人员确认，如果客户使用该产品构建 NAS，与现有的 HDD、SSD 混合使用方式相比，存储器搭载空间可减少至...
本站 12 月 13 日消息，@harukaze5719发现，sk 海力士消费级 pcie 5.0 固态硬盘 platinum p51 已经在韩国 danawa 处上架，发售日期显示为 12 月，但价格暂未公布。
同时，韩国媒体 Quasar Zone 今天也放出了 P51 评测数据，其速度大约是现有 P41 的两倍，这都意味着这款硬盘将于近期上市。
值得一提的是，联想前几天刚推出的那款ThinkPad X1 Carbon Aura 2025 AI 元启版搭载的固态硬盘（...
sk 海力士推出面向ai数据中心的高容量固态硬盘ps1012 u.2，容量高达61tb！
新闻摘要：SK 海力士今日宣布其最新研发的PS1012 U.2固态硬盘，专为AI数据中心的高性能需求而设计。这款2.5英寸SSD采用PCIe 5.0接口，性能大幅提升，并支持OCP 2.0标准，兼容性更强。公司计划于今年内向全球服务器厂商提供样品，并计划在明年第三季度推出122TB版本。
面对AI时代对高性能企业级固态硬盘（eSSD）的爆炸式增长需求，SK 海力士率先采用QLC技术，成...
据韩国媒体 etnews 报道，sk 海力士已加快 16hi（16 层堆叠）hbm3e 内存的量产准备工作，目前已全面启动生产测试，为明年初的样品交付和 2025 年上半年的规模化量产奠定基础。
SK 海力士这款 16Hi HBM3E 内存采用 24Gb DRAM 芯片和先进的 MR-RUF 键合技术，单堆栈容量达到 48GB，相比上一代 12Hi HBM3E，其 AI 训练和推理性能分别提升了 18% 和 32%。 值得一提的是，16Hi 堆叠技术将在下一代 HBM4...
这是自1992年以来，dram内存市场龙头宝座首次易主。
2025年第一季度，SK海力士（SK Hynix）首次超越三星电子（Samsung Electronics），跃居全球最大的内存芯片制造商。这一历史性转变主要得益于人工智能（AI）技术的迅猛发展以及高带宽内存（HBM）需求的爆发式增长。
根据三星于7月31日发布的财报数据，截至6月的三个月内，其内存业务总收入（涵盖DRAM与NAND）为21.2万亿韩元（约合152亿美元）。
相比之下，SK海力士同期的营收达到21.8万...
8 月 12 日消息，科技媒体 wccftech 昨日（8 月 11 日）发布博文，指出 sk 海力士（sk hynix）为提升 ddr5 与高带宽存储（hbm）产品的性能，并在先进存储技术领域保持领先，正计划在 1c dram 的量产中引入六层极紫外光（euv）工艺。
报道称，这一技术方案不仅打破了现有行业规范，还将显著增强 DDR5 与 HBM 存储器的性能表现。根据博文内容，EUV 技术使用波长为 13.5 纳米的光源，能够实现更精密的电路图案刻画，有效减少传统多重曝光...
8 月 25 日消息，sk 海力士宣布其全新 321 层 2tb qlc nand 闪存产品已成功完成研发，并正式进入量产阶段。此举实现了全球首次突破 300 层的 qlc nand 技术应用，刷新了nand 存储密度的行业纪录。公司预计在完成全球客户的验证流程后，将于明年上半年正式推出该产品。
为了增强新产品的市场竞争力，SK 海力士推出了单颗容量达 2Tb 的存储芯片，较当前主流方案容量翻倍。针对大容量 NAND 可能带来的性能瓶颈，该公司将芯片内部的平面（plane）...
9 月 3 日消息，据韩国媒体 yonhap news 9 月 2 日报道，三星电子株式会社的工会成员于当地时间周二向公司会长李在镕递交了一封公开信，呼吁企业提升奖金分配制度的透明度。
在致三星集团实际掌舵人的文件中，员工们明确提出，希望引入更加公开、公正的奖金评估机制，并取消当前依赖经济增加值（EVA）的评定模式。
工会在信中指出：“SK 海力士近期已决定，将其年度营业利润的 10% 投入员工奖金分配计划，而三星电子却仍在沿用一个透明度不足的 EVA 体系。”
据了解，S...
感谢网友 阿迷 提供的线索！
9 月 12 日消息，SK 海力士正式宣布已完成专为人工智能应用打造的超高性能存储器新品 HBM4 的研发，并在全球范围内率先建立起完整的量产体系。
SK 海力士表示：“我们已成功开发出将推动 AI 新时代发展的 HBM4 存储器，并基于这一技术突破，在全球首家实现了 HBM4 的量产体系建设。这再次巩固了我们在 AI 导向型存储技术领域的领先地位。”
注：高带宽存储器（HBM，High Bandwidth Memory）通过垂直堆叠多个 DR...
9月14日，SK海力士正式宣布，已率先完成全球首款新一代HBM4内存的研发工作，并全面进入可大规模量产的阶段。
此次推出的HBM4内存具备2048-bit的I/O接口位宽，单针脚带宽达到10Gbps，使得单颗芯片的数据传输速率最高可达2.5TB/s，性能表现极为亮眼。
值得一提的是，这一数值已超越JEDEC标准所定义的8Gbps门槛。SK海力士表示，该内存部署于AI系统中后，有望实现最高达69%的性能飞跃。
在制造工艺方面，SK海力士采用了自研的MR-MUF封装技术，并基于...